我国电子材料发展现状与发展目标

《中国电子报》2005年6月10日刊登文章，介绍我国主要门类电子材料的发展现状，现摘录有关压电晶体材料的部分，并转载同时刊登的《我国电子材料发展目标》。
我国主要门类电子材料发展现状——压电晶体材料
压电晶体材料是用于制造谐振器、振荡器、滤波器、声表器件和光学器件的重要原材料。
我国现有水晶材料生产企业30余家，正在运行的高压釜有3000多台，具有年产2000吨的生产能力。2003年以后，由于产品结构调整，一部分企业转入生产光学晶体，2004年实际生产1500吨左右，占世界总产量的25%左右。水晶生产企业以民营企业为主，小而分散，多为中低档材料。目前多为直径250mm～280mm的“小口径”高压釜，产量低、单产耗能大，急需改造和政策支持。由于俄罗斯水晶材料的质量与价格有吸引力，2004年我国从俄罗斯进口水晶材料600多吨，对国内晶体材料行业是个冲击。
行业中骨干企业缺少国家的有效支持，无法集中人力、物力、财力解决行业中的重大课题。
我国电子材料发展目标
2005年行业目标：
进一步集中力量搞好主营产品，不断提高质量、提高管理效率、降低原材料与能耗成本;加强行业自律、积极协调，进一步降低产品成本，获取更大市场份额；加强技术创新和引进的消化吸收，发展新型光电子材料、微电子基础原材料等;进行更多的国际合作与交流，与国际先进企业合资、合作。
2010年发展目标：
微电子材料：在"十五"研究计划的基础上，使主要微电子基础及相关材料性能指标达到0.10μm～0.13μm技术要求，建立2个～3个各具优势的技术研发中心和3个～4个具有经济规模的微电子基础相关材料生产基地。
光电子材料：以高亮度发光材料为突破口，使半导体照明工程的主要外延材料达到批量化生产，国内市场占有率达50%以上；建立YAG等量大面广的激光材料、非线性晶体材料产业化基地2个～3个；完成光纤材料产业链的建设；掌握平板显示用超薄玻璃等6种关键材料生产技术，形成批量生产。
新型元器件材料：形成具有自主知识产权的新工艺、新技术和新材料体系，在频率元器件用的压电晶体材料、片式元件用的陶瓷材料、高密度印制板用的高性能覆铜板材料、高性能磁性材料等领域，通过优势互补，强强联合，优化产业结构，实现规模化生产，降低量大面广的新型元器件材料生产成本，提高国际市场竞争力，形成若干个中国名牌材料产品。