我国集成电路设计业发展的问题及对策

中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠日前指出，我国IC设计业过去走的是一条以政府为主导，企業数量急速扩张的道路。2004年，全国集成电路设计业（不包括香港和台湾地区）的销售额 为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，这一销售额与我国 台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，差距颇大。 面对世界发达国家和地区及其IC列强，我国集成电路设计业，无论在技术水平，还是经济规模都显得极其弱小，且有三大问题阻碍我国集成电路设计业成长。

一是，企业数快速增长和新兴市场兴起引起的“大智力与少人才” 问题。
集成电路设计人才短缺是一个世界IT业界的大问题，因IC设计 人才涉及到IT和IC两大产业需求面。尤其是我国，鉴于信息产业的蓬 勃发展，必然会带来集成电路设计人才的紧缺。目前全国相应的集成 电路设计人才的供给量远远小于需求，这不仅引发人才市场的无序猎 争、人才待遇攀比等负面效应，而且严重影响了我国集成电路设计业 队伍的建设。

二是，企业技术创新存在的“高风险与缺资金”问题。
由于我国 IC设计的核心技术尚未摆脱国外的封锁和控制，而要抓住当今世界技 术及其标准处在转折期的机遇，形成自主"创新"，必然需要巨大的 资金投入来引进和利用别人的知识产权，或别开新路研发自主知识产 权。目前我国相应的融资机构和投资商还不看好集成电路设计业，主 要是承受不了集成电路技术不断升级，产品更新快所带来的高风险， 另外，这些融资机构和投资商也看不上IC设计企业的规模实力。

三是，企业IC产品开发及其产业化存在的“整机与芯片互动”脱节问题。
我国现有的大多数整机产品设计及其应用是引进国外的技术 方案，按照别人的技术路线图包括技术标准跟踪，难以提出从标准、 自主系统架构、关键技术出发的整机核心IC需求的技术要求；另外我 国的IC设计企业缺乏对IT技术标准的研究，缺乏系统及其平台设计经 验，缺乏对国内外市场信息及其技术专利的了解，也难以设计出整机 系统所需的市场竞争力强、且具有自主知识产权的核心IC产品及其完 整的系统解决方案，何况在产品的性价比、质量、品牌等也得不到认可。

对此，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠提出了加速发展我国IC设计业的五大对策：

一是，实施人才工程战略，建立完善的人才架构和人才成长环境。
政府应加强“集成电路人才教育和培训基地”建设，将这些IC教育和培训组织纳入管理、规划和服务范围，并给予平等待遇， 制定相应 的倾斜性的奖励政策，以营造吸引国内外优秀IC人才及其成长发展的环 境。政府应推动国内人事咨询业、人才中介服务业的发展，使 企业能集中精力开展核心业务，有效控制和降低运行成本，以利企业 做强做大。

二是，政府继续加强IC产业相关的公共平台建设和投入。
这些平台的主要目标和任务，就是解决制约我国IC设计业发展的 共性技术，诸如设计工具和平台、核心硅知识产权(SIP)、制造工艺模块等；针对我国已有的IC产业链状况来补缺填空，做到单个企 业难以办到的大事，起着那些以盈利为唯一目的机构所不可替代的作 用。帮助我国IC设计企业真正 做到拥有低成本、高质量、具有自主创新技术和更好品牌的IC产品， 去占领这些领域的国内外市场。

三是，政府继续推进“整机与芯片”的联动，相应成立“产学研”联盟。
这些联盟是针对我国具有的相对优势，如3G、HDTV、汽车电子、 平板显示(PFD)等重大新兴的热点市场领域，抓住中央的各项政策出台之际，由整机系统制造商、运营商和内容供应商、IC设计企业和 相关高等院校及研究机构在共同的利益下而成立。最大限度地从标准、系统架构、关键技术、产品和内容研发出发， 整合产业链和供应链的资源共同形成科教兴国的大项目。

四是，政府应健全和理顺我国IC设计业的“技术与资本”的运作渠道。
一个IC设计公司的成长和持续发展在很大程度上取决于能否获得风险投资和上市融资，包括被并购等。目前我国严重缺乏这种运作的氛围和环境。建议在政府支持下，针对有市场和效益前景的“专项产品”，且企业资信好，采 用企业团队个人资产抵押，设立“IC设计企业担保基金”和金融机构 共同负责“专项信贷”或给予贷款授信额度。

五是，政府应加强实施外资IC设计企业或中心的本地化战略。
世界IT跨国 公司在我国的增长尤为显著，外资本地化战略非常重要，目标是以国民 待遇对待在我国注册的外资IC设计公司，使它们享受到同样的政府对 产业的支持政策；充分发挥它们具有跨国经营经验和先进技术的优势 作用，使它们从母公司的研发中心，走向技术中心，直至在中国实现 运营中心的发展，迅速改变这些企业游离于我国IC设计业做大做强局面之外的状况。

中国集成电路行业协会